硬體
三星 3 nm 製程恐不如 Intel 的 7 nm，技術指標顯示電晶體密度差距過大
2021-07-15 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
通訊
Qualcomm Snapdragon 895 系列可能將分別使用三星與台積電 4 nm 製程
2021-07-06 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
硬體
Intel 將超越 Apple 成為率先採用台積電 3 nm 製程的最大客戶
2021-07-04 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
GPU
AMD RDNA 3 顯示卡由於 5 nm 產能不足，恐將改成使用 6 nm 製程
2021-06-16 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
硬體
Intel 5 nm 製程曝光，效能將追上台積電 2 nm 製程
2021-06-04 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
硬體
台積電首次披露 2 nm 製程的關鍵指標，奈米片將帶來史上最大飛躍
2021-06-03 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
iPhone
Apple iPhone 13 搭載的 A15 晶片處理器已開始於台積電大量生產
2021-05-26 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
CPU
AMD Zen 4 全新架構曝光，核心數提升至 96 核心並將採用台積電 5 nm 製程
2021-05-17 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
通訊
三星 5 nm 製程表現不佳，Qualcomm 計畫將高階手機晶片重返台積電製造
2021-05-13 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
通訊
Qualcomm 計畫推出台積電 6 nm 處理器，力求重新奪回市佔率第一
2021-05-09 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
CPU
AMD Zen 5 架構傳將導入大小核架構並使用 3 nm 製程
2021-04-30 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
硬體
晶片三大廠狂掃 EUV 光刻機，ASML 營收表現亮眼
2021-04-29 Tech NERvX https://img.technervx.com/wp-content/uploads/2021/06/11022742/NERvX-Logo.png Tech NERvX
