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Snapdragon 875G 被曝由台積電代工,三星 5nm 製程恐出現問題

根據產業鏈的最新消息指稱,三星 5nm 製程又出現了問題,而為了保險起見 Qualcomm 高通將會把對應的處理器的訂單轉給台積電。

消息中提及,高通於上個月已向台積電緊急求援,希望台積電能夠代工 X60 基頻晶片與 Snapdragon 875G 處理器,因為三星的 5nm 製程有些問題。如果按照之前高通的規劃,前期 Snapdragon 875G 訂單主要是給三星,後續才會轉一部分至台積電。

台積電 5nm 製程產能已經滿載

這已經不是第一次傳出這樣的消息了,不過目前台積電 5nm 產能已經很滿,主要是 Apple A14 處理器與 Huawei 新的 Kirin 晶片。

DigiTimes 曾報導指稱,三星最新的 5nm EUV 製程又遇到了麻煩,良率未達標準,恐將會影響 Qualcomm Snapdragon 875G、Snapdragon 735G 的正常推出。


Snapdragon 875G 台積電代工

據了解,高通原本預計於今年的第四季推出 Snapdragon 662、Snapdragon 460,明年的第一季推出 Snapdragon 875G、Snapdragon 435G,明年的第二季推出 Snapdragon 735G。

Snapdragon 875G 為下一代旗艦,依照慣例將會於今年底發表,消息顯示這次可能將首次導入 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的組合,其中全新設計的 X1 核心效能相較 A77、A78 分別高出 30% 和 23%,機器學習能力亦較 A78 高出一倍,並有望直接於高通旗艦平台中集成 5G 基頻晶片,徹底告別外掛基頻晶片。

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