AMD Ryzen 6000 APU 處理器曝光，使用 Zen 3+ 架構並整合 RDNA 2

目前，使用 Zen 3+ 架構的處理器是否真的存在雖然仍是個謎團，但從最新的爆料來看，AMD 似乎已經開始在做產品部署。知名的的推特爆料帳號 ExecutableFix 日前透露，AMD Rembrandt APU 系列將會使用 6nm 製程，並且 CPU 與 GPU 架構分別為 Zen 3+ 與 RDNA 2，最高將有 12 組 CU 單元（768 顆串流處理器），介面為 AM5。

AMD Ryzen 6000 APU 仍將採用台積電 6nm 製程晶片

Rembrandt APU 系列對應的是 AMD Ryzen 6000 系列的 APU，主要涵蓋了行動、桌上型平台等，作為今年 1 月所發表的 Cezanne（Ryzen 5000 ）系列 APU 的下一代版本。之前更有消息指稱 Rembrandt APU 系列還會支援 LPDDR5 / DDR5 記憶體，電腦匯流排規格則維持 PCIe 4.0。

至於在晶片方面，預計 AMD 仍將使用台積電 6nm 製程，而效能、電晶體密度將會有小幅提升，Zen 3+ 做為 Zen 3 的改良版，IPC 的提升幅度應該不會很大。

最後有趣的是，Rembrandt APU 傳言將會搭載一個名為 CVML 運算視覺與機器學習系統，以獲得更好的人工智慧運算能力，這主要是為了針對 Intel 未來在桌上型和筆電的人工智慧晶片，目前 Rembrandt APU 預期將會於 2022 年初左右推出。