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Snapdragon 875G 被曝由台積電代工,三星 5 nm 製程恐出問題

TSMC-Foundry-Qualcomm-Snapdragon-875G

根據產業鏈的最新消息指稱,三星 5 nm 製程又出現了問題,而為了保險起見高通(Qualcomm)將會把對應的處理器的訂單轉給台積電。

消息中提及,高通於上個月已經向台積電緊急求援,希望台積電能夠代工 X60 基頻晶片與 Snapdragon 875G 處理器,因為三星的 5 nm 製程有些問題。如果按照之前高通的規劃,前期 Snapdragon 875G 訂單主要是給三星,後續才會轉一部分至台積電。

台積電 5 nm 製程產能已經滿載

這已經不是第一次傳出這樣的消息了,不過目前台積電 5 nm 產能已經很滿,主要是 Apple A14 處理器與 Huawei 新的 Kirin 晶片。

DigiTimes 曾報導指稱,三星最新的 5 nm EUV 製程又遇到了麻煩,良率未達標準,恐將會影響 Qualcomm Snapdragon 875G、Snapdragon 735G 的正常推出。

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據了解,高通原本預計於今年的第四季推出 Snapdragon 662、Snapdragon 460,明年的第一季推出 Snapdragon 875G、Snapdragon 435G,明年的第二季推出 Snapdragon 735G。

Snapdragon 875G 為下一代旗艦,依照慣例將會於今年底發表,消息顯示這次可能將首次導入 Cortex X1 超大核心 + Cortex A78 大核心的組合,其中全新設計的 X1 核心效能相較 A77、A78 分別高出 30% 和 23%,機器學習能力亦較 A78 高出一倍,並有望直接於高通旗艦平台中集成 5G 基頻晶片,徹底告別外掛基頻晶片。

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