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AMD RDNA 3 顯示卡由於 5 nm 產能不足,恐將改成使用 6 nm 製程

AMD 預計在 2022 年發表的兩大重大產品中,除了使用 5 nm 製程的 Zen 4 處理器之外,還有下一代 RDNA 3 架構的顯示卡,並且有望使用上 MCM 多晶片架構設計,規模會比目前的 RDNA 2 多出一倍,同時效能也會提升 50%。

AMD RDNA 3 顯示卡恐將改成使用 6 nm 製程

按照先前的報導顯示,RDNA 3 原本規劃應該是使用台積電的 5 nm 製程,但是最新消息表示台積電的 5 nm 產能十分吃緊,因此明年可能並沒有這麼多的產能可以給 AMD 使用,而 AMD 顯然會優先將 5 nm 製程使用在 Zen 4 處理器上面。

AMD RDNA 3 顯示卡

RDNA 3 將有可能改為使用 6 nm 製程,雖然看起來跟 5 nm 製程只差了一點,但是台積電的 6 nm 製程實際上是 7 nm 製程的改良版,架構設計上是相容的,電晶體密度提升了 18%,功耗則降低 8% 左右,但是效能方面幾乎沒什麼太大的提升。

這樣來看,如果 RDNA 3 架構的顯示卡使用 6 nm 的製程,那麼可能在效能的提升上並不會有之前所預期的那麼大,不過還有一點是 RDNA 3 幾乎確定會使用 MCM 多晶片架構設計,效能的提升不單單只看製程,使用 6 nm 帶來的影響可能會有所減少。

最近 AMD 有多款使用 6 nm 製程的 Zen 3+ 處理器曝光,所以目前看來 AMD 確實是有計劃使用 6 nm 製程的晶片在其的產品上。