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三星 5 nm 製程表現不佳,Qualcomm 計畫將高階手機晶片重返台積電製造

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三星於去年獲得了 Qualcomm 的合約,將使用其 5 nm 製程生產 Qualcomm 新一代的旗艦手機晶片 Snapdragon 888 處理器,在晶片的製程代工裡,三星幾乎是唯一能與台積電抗衡的企業,然而經過實測 Snapdragon 888 晶片的表現不盡如人意。

業界傳出 Qualcomm 有意將 Apple 手機 iPhone 13 所採用的 Snapdragon X60 基頻晶片,全部改由台積電 5 nm 製程生產。

三星 5 nm 表現不如預期,Qualcomm 將轉單到台積電

聯發科於 2021 年加強了與台積電在先進晶片製程上的合作,面對聯發科近年來的攻城掠地,Qualcomm 為了鞏固 5G 手機晶片的龍頭地位,已經預計將新一代的中階手機晶片改由台積電 6 nm 製程生產,同時消息顯示下一代高階 5G 手機晶片 Snapdragon 895 也將重回台積電投片。

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Qualcomm 所發表採用三星 5 nm 製程的高階 5G 手機晶片 Snapdragon 888 由小米 11 首發,但是根據外媒的實測數據顯示,雖然 Snapdragon 888 相較於上一代採用台積電 7 nm 製程的 Snapdragon 865,在運算效能與繪圖效能上皆有提升,但功耗的大幅增長與降頻現象,再加上產能不足等問題加深了三星 5 nm 製程上的疑慮。

事實上從 2020 年下半年至今,市場就時不時傳出 Qualcomm 因為製程問題,有意將部份訂單轉投到台積電的消息,其中甚至包括新一代的 5G 基頻晶片 Snapdragon X60,而業界消息指出 Apple iPhone 13 就將採用 Snapdragon X60 基頻晶片。

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