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Qualcomm 計畫推出台積電 6 nm 處理器,力求重新奪回市佔率第一

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從曾經的不被看好,到如今的手機單晶片系統出貨量第一。不久之前,市場研究機構 Omdia 所公布的最新報告中顯示,聯發科於 2020 年成功超越 Qualcomm,成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。

面對聯發科的突飛猛進,Qualcomm 自然也不會坐以待斃。根據最新的爆料,目前仍受產能供應短缺影響的 Qualcomm 將準備對中階處理器產品做出反擊,計畫於第三季大量生產台積電 6 nm 製程的中階 5G 晶片,力求要搶回失去的市佔率。

Qualcomm 飽受產能影響,力求奪回中階手機市佔率

聯發科之所以能晉升為智慧型手機單晶片系統出貨量的第一名, 與旗下的天璣 720、天璣 800 以及天璣 1000 系列的成功密不可分。得益於天璣 720 與天璣 800 這兩款中階晶片,聯發科幾乎佔據了絕大部分的中階 5G 手機市場。

其中天璣 800 的市場佔有率甚至超過了華為的麒麟 820,成為了僅次於 Snapdragon 765G 的中階手機晶片解決方案,而天璣 1000 系列與天璣 1200 更是幫助了聯發科實現進軍旗艦手機市場的夢想。

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目前 Qualcomm 在旗艦市場中依然有著絕對優勢,去年由於受到代工產能的影響,Qualcomm 雖然有對旗艦產品進行了更新,但市場需求量更大的中階以及入門等級的晶片產品卻也因此沒有辦法得到升級,所以此舉進攻中階市場看起來勢在必行。

當然聯發科並不會靜靜等待,在高階 5G 晶片上,有消息稱聯發科計畫在今年下半年推出以台積電 4 nm 製程所打造的高階、旗艦處理器,預計 2022 年實現量產。看起來將會以天璣 2000 系列為名稱,同樣支援 5G 網路功能並會整合毫米波連線技術,以及聯發科三叢集運算架構。

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