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AMD Zen 3+/Zen 4 架構曝光,IPC 最高將提升 22%

根據最新的爆料,AMD 在今明兩年將會預計先後發表 Zen 3+ 和 Zen 4 架構,分別對應了 Ryzen 6000 系列 Warhol 和 7000 系列 Raphael 的 Ryzen 處理器。

消息指出,Warho 將會是基於 6 nm 製程打造,預計今年第四季推出。架構方面可以稱為 Zen 3+ 或者 Zen 3 Refresh,對應 Ryzen 6000 系列並延續 AM4 介面。

Zen 4 可望將 IPC 提升最高 22%

按照 RedGamingTech 給出的情報,Ryzen 6000 系列將可以達到 5 GHz 的時脈速度,並且 IPC(每周期指令)較 Zen 3 改進約 9~12%。

Ryzen 6000 的直接對手將會是 Intel 第十二代處理器 Alder Lake,使用了創新的 big.LITTLE 大小核心混合架構,最高 16 核,基於 10nm SuperFin 製程。

AMD Zen 3+/Zen 4 架構曝光

至於 Zen 4 Ryzen 7000 由於得益於 5 nm 製程,並支援 DDR5 記憶體,IPC 較 Zen 2 可提高 40~45%。簡單換算一下,Zen 3 對比 Zen 2 IPC 提升的官方數字是 19%,Zen 4 對比 Zen 3 的 IPC 的增長最高可以達到 22% 左右。