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Intel DG2 顯卡將使用台積電 6 nm EUV 製程,效能可望挑戰 RTX 3070?

最近 Intel 發表了 50 多款的 CPU 處理器,涵蓋了四大領域。Intel 的 GPU 晶片也在快速地進行研發中,首款 DG1 晶片主要使用於筆記型電腦上,而第二款 DG2 晶片就有可能要搶 RTX 3070 顯示卡的市場了。

DG2 顯示卡預計會使用 Intel 針對高效能遊戲領域開發的 Xe HPG 架構,此外還會支援光線追蹤技術,效能或許值得期待。

Intel GPU 外包的可能性很大

不久前 Intel 的顯示卡驅動中洩漏了 DG2 顯示卡的部分規格,其中有明確提到了兩款 DG2 型號,分別標示了 512 SKU、128 SKU,自然就是 512 單元(4096 核心)、128 單元(1024 核心)。

Intel DG2 使用台積電 6 nm

雖然這麼說,但是不同的架構不好直接做比較,而依據路透社最新消息指出 DG2 顯示卡的定位將會在 400 到 600 美元之間,這樣看來 DG2 顯示卡已經可以算是高階等級,RTX 3080 的官方建議售價是 699 美元,RTX 3070 則是 499 美元。

如果按照這個爆料,DG2 顯示卡的效能最高可以挑戰 RTX 3070,退一步來說 400 美元的價格也是 RTX 3060 的定價水準了。此外,消息還提到了 DG2 顯示卡的製程將會是台積電的 6 nm EUV。

至於上市時間,DG2 顯示卡預計會在今年年底或者 2022 年初發表。